邁入2024年以來，業界釋出半導體產業復蘇在即。隨著二季度的到來，業界十分關心的企業一季度業績狀況也陸續公布出來。此前幾大存儲器原廠最新財報回升的跡象給予了業界更多信心，作為半導體產業的風向標產業之一，晶圓代工頭部大廠們的財報更是業界重點關注內容。從市場格局上看，據TrendForce集邦咨詢數據顯示，去年第四季度全球晶圓代工市場中，臺積電仍占據半壁江山，其次是三星、格芯、聯電、中芯國際、華虹集團、高塔半導體、力積電。
繼臺積電、三星、力積電之后，中芯國際、華虹半導體、格芯、聯電幾家晶圓代工廠于近期分別公布了其最新財報。從整體收入來看，各家營收均呈現上幅的趨勢，與此同時他們均表示看好未來行業前景。
中芯國際：收入/毛利均好于指引
中芯國際方面，公告財報指出，2024年第一季公司銷售收入為17.5億美元，2023年第四季為16.78美元，2023年第一季為14.62億美元，環比增長4.3%，同比增長19.7%。本季毛利率為13.7%，2023年第四季為16.4%，2023年第一季為20.8%。凈利潤方面，中芯國際第一季度凈利潤為7180萬美元，同比下降68.9%。
中芯國際表示，期內凈利潤下滑主要是由于產品組合變動、折舊增加及投資收益減少所致。
中芯國際管理層表示，2024年一季度全球客戶備貨意愿有所上升，推動公司銷售收入環比增長4.3%；毛利率為13.7%，均好于指引。其中出貨179萬片8吋當量晶圓，環比增長7%；而產能利用率為80.8%，環比提升四個百分點。此外，產能提升上，中芯國際月產能由2023年第四季的805500片8吋晶圓約當量增加至2024年第一季的814500片8吋晶圓約當量。
從應用分類來看，智能手機和消費電子領域是中芯國際主要收入來源。其中，智能手機應用貢獻了中芯國際最大的營收來源，營收占比為31.2%；消費電子營收占比為30.9%，相比上季度有所提升。值得注意的是，電腦與平板營收占比從上季度的30.6%下降至17.5%。
另從尺寸分類來看，本季度8英寸晶圓從上季度25.8%降至24.4%，而12英寸晶圓營收占比從上季度的74.2%升至75.6%；按地區來看，中國區客戶營收占比進一步上升至81.6%。
展望今年二季度，中芯國際表示，部分客戶的提前拉貨需求還在持續，公司給出的收入指引是環比增長5%-7%；伴隨產能規模擴大，折舊逐季上升，毛利率指引是9%到11%之間。
對于全年，中芯國際指出，外部環境無重大變化的前提下，公司的目標是銷售收入增幅可超過可比同業的平均值。
華虹半導體：收入/毛利率均環比提升
華虹半導體方面，根據財報數據，2024年第一季度，公司銷售收入4.60億美元，上年同期為6.31億美元，上季度為4.55億美元，同比增長27.1%，環比上漲1%。毛利率6.4%，上年同期為32.1%，上季度為4.0%。一季度華虹半導體歸母凈利潤為3180萬美元，同比下滑79.1%，環比下滑10.17%。
對于凈利潤下降，華虹公司表示，主要受市場影響，平均銷售價格下降引起毛利下降。
從地區營收占比來看，中國區仍然是華虹半導體收入來源的主要市場，本季度來自于中國區的銷售收入3.66億美元，占銷售收入總額的79.5%，同比下降23.4%，主要由于智能卡芯片、IGBT和超級結產品平均銷售價格及需求下降，部分被MCU、邏輯、及CIS產品需求增加所抵消；而來自北美、亞洲、日本、歐洲其他地區的銷售收入占比同比均出現了下降。
從技術分類來看，本季度中，華虹半導體邏輯及射頻與模擬與電源管理銷售收入分別為6420萬美元、1.02億美元，相較去年同一季度均實現了增長，分別增長至63.8%、15.9%，數據指出，前者增長主要得益于CIS及邏輯產品的需求增加，后者主要由于其他電源管理產品的需求增加。而嵌入式非易失性存儲器銷售收入1.19億美元，同比下降50.2%；獨立式非易失性存儲器銷售收入3110萬美元，同比下降2.3%；分立器件銷售收入1.43億美元，同比下降38.4%。
從不同節點來看，本季度，華虹半導體55nm及65nm和0.25μm工藝技術節點的銷售收入均實現了同比增長，其中，55nm及65nm的銷售收入為9450萬美元，同比增長61.5%，主要得益于CIS及其他電源管理產品的需求增加；0.25μm的銷售收入760萬美元，同比增長83.7%，主要得益于邏輯產品的需求增加。而90nm及95nm的銷售收入8850萬美元，同比下降25.8%；0.11μm及0.13μm的銷售收入7,140萬美元，同比下降44.6%；0.15μm及0.18μm的銷售收入2,990萬美元，同比下降31.9%；0.35μm及以上工藝技術節點的銷售收入1.680億美元，同比下降39.1%。
按照終端應用來看，本季度，電子消費品是華虹半導體第一大終端市場，貢獻銷售收入2.88億美元，占銷售收入總額的62.6%，同比下降21.9%，主要由于超級結及智能卡芯片的平均銷售價格及需求下降，部分被其他電源管理、閃存、邏輯及CIS產品的需求增加所抵消；工業及汽車產品銷售收入1.03億美元，同比下降43.0%，主要由于MCU、IGBT、及通用MOSFET產品的平均銷售價格及需求下降；通訊產品銷售收入6120萬美元，同比下降2.6%，主要由于智能卡芯片需求下降，部分被CIS、模擬、邏輯及射頻產品需求增加所抵消；計算機產品銷售收入820萬美元，同比下降57.1%，主要由于通用MOSFET及MCU產品需求減少。
按晶圓尺寸來看，本季度華虹半導體來自于8吋晶圓和12吋晶圓的銷售收入分別為2.4億美元、2.2億美元，營收占比分別為52.2%、47.8%，同比分別增長36.8%、12.4%。
華虹公司總裁兼執行董事唐均君表示，公司2024年第一季度銷售收入為4.60億美元，符合指引預期；單季毛利率為6.4%，略高于指引。他認為，整體半導體市場的景氣尚未擺脫低迷，且由于季節性和年度維修的影響，第一季度是代工企業的傳統淡季，但華虹半導體第一季度的產能利用率、銷售收入、毛利率均實現環比提升，驗證了公司特色工藝的市場需求總體向好。
此外，展望今年第二季度，華虹半導體預計，公司銷售收入約在4.7億美元至5.0億美元之間。毛利率約在6%至10%之間。
據唐均君透露，公司第一條12英寸生產線今年全年將在月產能9.45萬片的基礎上運行，第二條12英寸生產線也正在建設過程中，預計將于年底建成投產。
格芯：Q1業績超過指引
5月7日，晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries）公布了截至2024年3月31日的第一季度初步財務業績。本季度公司實現營收15.49億美元，環比、同比均下降 16%；凈利潤為1.34億美元，同比、環比均下跌約一半；毛利潤為 3.93 億美元，環比減少 25%，同比下滑24%；毛利率為25.4%，相較之前約28%的水平有所降低。
此外，出貨量方面，本季度格芯12英寸晶圓當量出貨46.3萬片，同比下降 9%，環比下降16%。
格芯總裁兼首席執行官Thomas Caulfield表示，在第一季度，全球團隊交付的財務業績超過了公司在2月份收益發布中提供的指導范圍的高端。隨著半導體行業的周期變化開始從庫存調整中脫穎而出，公司正在推動代工創新，并在其重要的終端市場為其客戶實現差異化。
此外，Thomas Caulfield稱，“我們很高興獲得美國商務部和紐約州的獎項，以擴大我們在美國的制造能力，這將補充我們獨特的全球產能供應。”
美國商務部宣布計劃為格芯在紐約和佛蒙特州的設施提供15億美元的直接資金補貼，為汽車、航空航天和國防以及其他關鍵市場提供安全的產能，資金是美國CHIPS和科學法案的一部分。另外，紐約州宣布在紐約州綠色CHIPS和其他州福利下為GF在紐約州馬耳他的兩個項目提供超6億美元的計劃資金。
此外，美國根據CHIPS法案提供了多個制造業激勵措施，據悉，美國商務部已撥款近330億美元，給芯片業者興建或擴充在美國當地的代工廠，包括向三星提供64億美元、向臺積電提供66億美元、向美光提供61億美元以及向英特爾提供85億美元補貼等。
聯電：營收出現同比增長
近日，晶圓代工大廠聯電舉行法說會，公布2024年第一季財報，合并營收546.3億元新臺幣，較2023年第四季的549.6億元新臺幣減少0.6%，較2023年第一季的542.1億元新臺幣成長0.8%。第一季毛利率達30.9%，歸屬母公司凈利104.6億元新臺幣。
聯電共同總經理王石表示，由于電腦領域需求回升，第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長4.5%。盡管產能利用率微幅下降至65%，成本控管及營運效率提升，仍維持相對穩健獲利。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務器硅中介層需求推動下，特殊制程占總營收貢獻達57%。
王石認為，2024年第一季，聯電研發團隊關鍵專案獲進展，包括嵌入式高壓、嵌入式非揮發性存儲器、RFSOI和3D IC的客制化解決方案，為5G、AIoT和車用等高成長市場提供新的技術平臺。
王石強調，展望2024年第二季，隨著電腦、消費及通訊領域的庫存狀況逐漸回到較為健康的水位，聯電預期整體晶圓出貨量將略為上升。在車用和工業領域方面，由于庫存消化速度低于預期，需求仍舊低迷。盡管短期間仍將受到總體經濟環境的不確定性和成本壓力的影響，聯電仍將在技術、產能及人才方面持續投資，以確保公司能夠做好充分準備，迎接下一階段5G和AI創新所驅動的成長。
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