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[路演]興森科技:廣州興科封裝基板項目第一條產線1.5萬平/月的IC封裝基板產能于2022年4月份開始試生產

[路演]興森科技:廣州興科封裝基板項目第一條產線1.5萬平/月的IC封裝基板產能于2022年4月份開始試生產

興森科技(002436)2021年度業績說明會于5月17日在全景路演舉辦。在線上交流活動中,公司董事長、總經理邱醒亞表示,公司與大基金合作項目為廣州興科封裝基板項目,目前由廣州興科子公司珠海興科實施,一期擬投資16億、建設4.5萬平米/月產能的IC封裝基板產能,滿產產值約20億。第一條產線1.5萬平/月的IC封裝基板產...

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